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  Elektronik
   
  Leiterplattenbestückung, Baugruppenbestückung
   
        Multilayer, Einzel- oder Nutzenfertigung, mind. 50 x 80 mm, max. 360 x 508 mm
        SMD: mind. 0402, max. 70 x 70 mm, BGA-Abstand 0,8, QFP-Abstand 0,3
        THT (Through Hole Technology): Wellenlöten und Einpressmaschine
   
  Löten
   
        Beidseitig mit Lotpaste
        Lotpaste und Wellenlöten
        Lotpaste und selektives Löten mit Miniwellen
 

 
 
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