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Wir bieten die passende Lösung
- Fine Pitch bis hinab zu 0.4 mm Rastermaß
- BGA bis 0.5 mm Rastermaß
- CSP bis 0.5 mm Rastermaß
- Chip-Bauteile bis hinab zu 0402/1005 M
- Bedrahtete Bauteile
Ihre Vorteile durch unsere Zusammenarbeit
Aufgrund unserer langjährigen Erfahrung bei der
Reparatur von elektronischen Baugruppen sind wir
spezialisiert auf den Tausch von werthaltigen
Bauelementen. Mit unseren umfangreichen
Rework-Möglichkeiten bieten wir Ihnen ein
umfassendes Servicekonzept zu äußert attraktiven
Preisen.
Was wir Ihnen bieten
- Reparatur des Produkts nach Qualitätsstandard
IPC-A-610 E
- Reparatur umfasst sowohl das Entfernen der
defekten Komponente als auch das Bestücken des
neuen Bauteils
- Überprüfung des Reparaturergebnisses bei BGA/CSP
mittels XRAY und auf Wunsch Dokumentation durch
mitgelieferte Röntgenaufnahmen
- Erstellen eines optimalen Temperaturprofils
einschl. Archivierung zur späteren
Wiederverwendung
- Der Lötprozess erfolgt standardmäßig bleifrei,
kann aber auf Kundenwunsch auch bleihaltig
durchgeführt werden - Trocknung der
Bauteile/Leiterplatte vor der Reparatur je nach
Anforderung
- Reballing
Attraktive Serviceangebote
Je nach Anforderung und Dringlichkeit können wir
ein für Sie angepasstes Servicepaket bieten:
Standard/Express: 24h / 2 Tage / 5 Tage
- Reparatur der defekten Leiterplatte/Komponente
- Röntgen XRAY zur Qualitätssicherung- und
Nachweis
- Reballing
Die Serviceangebote setzen voraus, dass die
benötigten Werkzeuge und Materialien verfügbar
sind oder bereitgestellt werden. Die Berechnung
erfolgt nach Aufwand.
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